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Void Free System
(Pressure Curing)

Abstract / Feature

Die Attach 공정 이후 기판과 Film 사이에 존재하는 기포를 일정 압력과 온도를 가하여 제거시키는 장비 
Items Specification
Temperature Range100℃ ~ 150℃
Operating Temperature140℃ ±5℃
Temp Point5 Point (display)
Pressure Point1 Point (display)
Pressure Range2 ~ 10 Kgf/cm²±0.5 Kgf/cm²
Operating Pressure7 Kgf/cm²
Size(WxDxH)3400mm(W) x 2000mm(D) x 2000mm(H)
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사업부 담당업무 이름 전화번호 email
中国公司 监督 Jung Changyong 86-0512-6292-0930 cy.jung@bhste.com
设备部 代表编号 - 041-589-1500 -
Sales 041-589-1607 -
HR 041-583-1522 -
中国公司
监督 Jung Changyong 86-0512-6292-0930
cy.jung@bhste.com
设备部
代表编号 - 041-589-1500
-
Sales 041-589-1607
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HR 041-583-1522
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